电子元件行业中, 共模电感封装技术是一种广泛使用的封装技术，它用于封装电感元件，如电抗器、电阻、电容等。它的特点是，电感元件可以分成两个部分，一部分是电感器封装盒，另一部分是共模电感磁芯。如图所示：
图：共模电感封装技术
共模电感封装技术由来已久，它通过将电感元件围绕共模电感磁芯，并通过电阻测量共模电感的参数，以及利用合金框架支撑、电机和螺旋等装置封装可以使电感元件具有更高的功率和高可靠性。
在实际应用中，共模电感封装技术主要用于电子设备的电路封装，一般用于高频配置，大部分以提高电子设备的可靠性、散热性能和可操作性为目的，主要用于封装电容电感器、IC、继电器、三极管等元件。例如，它可用于家用电器、有线电视系统、焊接机、无线存储器等。
此外，共模电感封装技术也可用于一些特殊的电子元件的开发。例如，在7厘米微型激光器中，采用共模电感封装技术可以更好地保护激光器的电气结构。
总而言之，共模电感封装技术的优势是价格相对便宜，可以实现高度封装，节能低耗，具有高可靠性，并且能够快速进行大规模生产。因此，它已被广泛地应用、使用于电子元件行业当中。
